軟瓷施工技術方案，軟瓷張貼底層可為混凝土墻或砌體的找平層、保溫系統的抹面 層、龍骨無機板覆面層，復合木板面層、各種金屬板面層或經處理 的各種舊面層。張貼底層應無粉化、無空鼓、無開裂、無污油，并應 結實、平整。

    當張貼底層為瓷磚、馬賽克、石材、鋁塑板等非吸水性舊飾 面層時，應先進行界面處理，再用專用膠粘劑進行張貼。墻面布漿的張貼：墻面布漿完成后，立即張貼軟瓷石材，先將每片石材大板的四角壓實固定，隨之用塑料決定均勻壓實，使之與底層粘接結實以及與周邊的軟瓷面磚整平、無空鼓。

    張貼軟瓷磚要防止用手撫平、揉捏表面，以免造成表面有洼陷。根據季節、溫度，面磚張貼完成后隨之可用決定調整面磚的方位，面磚張貼完成后超過15分鐘，不宜再移動，以免影響粘接劑的粘接力。施工過程中應隨時用靠尺查看水平、垂直、平整。施工后將單元彈線區間外的剩余的灰鏟除，否則區間外的灰固化后會影響后續批灰的平整度。

    磚反面布漿：即在面磚反面二邊滿刮砂漿，隨后用抹刀輕帶砂漿表面，使粘接層砂漿分布均勻（兩抹一帶），軟瓷面磚反面滿布漿，粘接層厚度約2-3mm左右。