軟瓷磚粘貼基層在粘貼軟瓷磚前**達到平整、無粉灰（用手摸墻面或地面時，手上沒有粉灰粘附）、無砂粒凸起的要求，否則將嚴重影響粘貼強度。因此用水泥批面時，嚴禁將石灰膏/粉等各類會導(dǎo)致粉灰產(chǎn)生的物質(zhì)加入水泥， 也嚴禁用小標號或質(zhì)量不合格的水泥。如采用專用粘結(jié)漿粘結(jié)，還要求基層干燥。

    粘貼每一塊磚時，**用膠滾筒或膠刮從上到下、從左到右抹平，壓實，確保軟瓷磚和基層之間的粘貼面積達到****,防止空鼓產(chǎn)生。軟瓷磚不應(yīng)用鹽酸清洗，采用洗手液或洗衣粉清洗即可。軟瓷磚表面的保護膜，**在填縫之后方可除去。

    陽角和陰角處理：軟瓷磚避免在彎角處留縫，的留縫點是在離彎角處至2.5cm之外。具體用途軟瓷技術(shù)的革命性意義表現(xiàn)在解決了行業(yè)三大問題：是軟瓷磚用普通的泥土代替陶土作原材料，解決了陶土資源緊缺的問題；是軟瓷磚將燒制的溫度控制在400度以下，基本實現(xiàn)了零排放。

    而且比傳統(tǒng)的陶瓷節(jié)省能源80%左右，解決了陶瓷產(chǎn)業(yè)一直面臨的能耗和污染的問題；是軟瓷技術(shù)對泥土的結(jié)構(gòu)進行研究，采用幅照光和作用和物理的聚變技術(shù)讓泥土分子在排列成網(wǎng)絡(luò)鏈狀結(jié)構(gòu)，保持附著狀態(tài)但不接合，這種結(jié)構(gòu)能夠使得材料伸展自己，富于彈性，獨辟蹊徑地解決了傳統(tǒng)陶瓷同質(zhì)化的問題。