張貼底層在張貼軟瓷磚前**到達平整、無粉灰（用手摸墻面或地面時，手上沒有粉灰粘附）、無砂粒凸起的要求，否則將嚴重影響張貼強度。因而用水泥批面時，嚴禁將石灰膏/粉等各類會導致粉灰產生的物質參加水泥， 也嚴禁用小標號或質量不合格的水泥。如選用專用粘結漿粘結，還要求底層干燥。

    張貼每一塊磚時，**用膠滾筒或膠刮從上到下、從左到右抹平，壓實，保證軟瓷磚和底層之間的張貼面積到達****,防止空鼓產生。軟瓷磚不應用鹽酸清洗，選用洗手液或洗衣粉清洗即可。軟瓷磚外表的保護膜，**在填縫之后方可除去。

    陽角和陰角處理：軟瓷磚避免在彎角處留縫，的留縫點是在離彎角處至2.5cm之外。詳細用途軟瓷技能的革命性含義表現在處理了職業三大問題：是軟瓷磚用一般的泥土代替陶土作原資料，處理了陶土資源緊缺的問題；是軟瓷磚將燒制的溫度控制在400度以下，基本實現了零排放。

    而且比傳統的陶瓷節省能源80%左右，處理了陶瓷工業一向面對的能耗和污染的問題；是軟瓷技能對泥土的結構進行研究，選用幅照光和作用和物理的聚變技能讓泥土分子在排列成網絡鏈狀結構，堅持附著狀態但不接合，這種結構能夠使得資料擴展自己，富于彈性，別出心裁地處理了傳統陶瓷同質化的問題。